Feuchtespeicherputz: Behagliches Klima, attraktives Interieur
Ideal für attraktive Innenräume mit einem behaglichen Wohnklima sind Putze auf Kalkbasis. Wände lassen sich vielfältig gestalten – farbig, strukturiert, homogen oder mit Akzent-Flächen, zugleich regulieren diese Baustoffe als Puffer die Raumluftfeuchte und sorgen für angenehmes Klima im Haus. Moderne Systeme (wie das StoCalce-Sortiment) sind zudem frei von jeglichen Schadstoffen und tragen auch dadurch dazu bei, dass sich die Bewohner wohl fühlen.
Bauherren erwarten bei Baustoffen für den Innenraum, dass diese schadstofffrei sind, also weder Lösemittel noch Schwermetalle enthalten. Gute Innenputze übernehmen außerdem funktionale und gestalterische Aufgaben: Sie sorgen für gesundes Raumklima, indem sie Luftfeuchtigkeit aufnehmen, zwischenspeichern und (zum Beispiel nach dem Lüften) wieder abgeben. Dadurch werden starke Schwankungen der Luftfeuchtigkeit in der Wohnung vermindert – nicht zu trocken, nicht zu feucht. Putz bietet zudem mehr als eine glatte weiße Fläche. Farbigkeit bis hin zum Schwarz, strukturierte Flächen, funkelnde Effekte – kurz: Innenraumgestaltung jenseits der Raufaser.
Mit dem StoCalceFunctio-Sortiment gibt es sogar ein komplettes Putz-System mit besonders hoher Feuchtespeicherfähigkeit. Es besteht aus einem Unterputz, einem Funktionsspachtel und zwei Deckputzen für unterschiedliche Gestaltungsvarianten. Im Zusammenspiel nehmen sie doppelt so viel Feuchtigkeit auf wie Standard-Kalkprodukte und rund 30 Prozent mehr als Lehmputze. Zudem ist das ökologische Material wasser- und abriebfest, also besonders widerstandsfähig. Entwickelt hat das System die „Eidgenössischen Materialprüfungs- und Forschungsanstalt Empa“ aus der Schweiz gemeinsam mit dem Baustoffspezialisten Sto (Stühlingen).
Perfektes Zusammenspiel
Optimal abgerundet werden die funktionalen Putze mit Kalk- oder Silikatfarben, Marmor-Kalkspachtel oder anderen mineralischen Oberputzen. Damit bleibt der schadstofffreie, auf natürlichen Bestandteilen basierende Grundaufbau bestehen.
